最近，Loongson Zhongke正式宣布，Loongson 2K3000和Loongson 3B6000M已成功完成了钻井过程，并成功完成了初始功能和绩效调查，所有指标都与期望一致。两者针对不同的领域，Loongson 2K3000的目标是工业应用领域，而Longson 3B6000M的目标是针对移动终端字段。该芯片结合了基于长期建筑自我开发的8个LA364E核心。指定CPU 2006的基础以2.5GHz的频率测量，单核固定得分点高达30点。同时，它还包括由GPGPU核心“ LG200”开发的第二代。与与loongson 2K2000集成的第一个代理LG100相比，其图形性能加倍，并支持计算和加速AI的一般图片。芯片的单精度浮动峰值性能可以达到256 gflops，而8位可以达到8位峰值的固定点为8op。目前，Loongson 2K3000（3B6000M）OpenCL计算功率框架和AI Acceleration的相关软件已经完成了初始测试，并且使用-Pupporting软件支持的情况继续改善。值得一提的是，包括工业控制和信息制造商在内的十二家公司开始进口产品设计筹码。